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Référence fabricant | TLE8261-2E |
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Numéro de pièce future | FT-TLE8261-2E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLE8261-2E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | Transceiver |
Applications | Automotive |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | PG-DSO-36-38 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8261-2E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLE8261-2E-FT |
DS3163N
Maxim Integrated
DS3164
Maxim Integrated
DS3164N
Maxim Integrated
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
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MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
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Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
XCKU095-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
10M16SCU169C8G
Intel
5AGXMA7D4F27I3N
Intel
5SGXMA5H3F35C2LN
Intel
XC7K160T-L2FFG676E
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HC-5BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C6N
Intel