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Référence fabricant | TISP8250DR-S |
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Numéro de pièce future | FT-TISP8250DR-S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP8250DR-S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - basculement | 340V |
Tension - état d'arrêt | 250V |
Tension - On State | - |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | - |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 30A |
Courant - En attente (Ih) | 180mA |
Nombre d'éléments | 1 |
Capacitance | 100pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP8250DR-S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP8250DR-S-FT |
TISP4145M3LMR
Bourns Inc.
TISP4150F3LM
Bourns Inc.
TISP4150F3LMR
Bourns Inc.
TISP4165H3LM
Bourns Inc.
TISP4165H3LMR
Bourns Inc.
TISP4165M3LM
Bourns Inc.
TISP4165M3LMR
Bourns Inc.
TISP4180F3LM
Bourns Inc.
TISP4180F3LMR
Bourns Inc.
TISP4180H3LM
Bourns Inc.
XC3S500E-4FT256I
Xilinx Inc.
XC6SLX9-N3FT256I
Xilinx Inc.
XA3S200-4PQG208I
Xilinx Inc.
A42MX36-PQ240
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FG484I
Microsemi Corporation
AGLN010V5-QNG48
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C7N
Intel
5SGSMD5K2F40I2N
Intel
5SGXMB9R3H43I3LN
Intel
XC2VP7-5FFG672C
Xilinx Inc.