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Référence fabricant | TISP8200MDR-S |
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Numéro de pièce future | FT-TISP8200MDR-S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP8200MDR-S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - basculement | 95V |
Tension - état d'arrêt | 120V |
Tension - On State | - |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | - |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 45A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 2 |
Capacitance | 35pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP8200MDR-S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP8200MDR-S-FT |
TISP4145H3LMR
Bourns Inc.
TISP4145M3LM
Bourns Inc.
TISP4145M3LMR
Bourns Inc.
TISP4150F3LM
Bourns Inc.
TISP4150F3LMR
Bourns Inc.
TISP4165H3LM
Bourns Inc.
TISP4165H3LMR
Bourns Inc.
TISP4165M3LM
Bourns Inc.
TISP4165M3LMR
Bourns Inc.
TISP4180F3LM
Bourns Inc.
EX64-PTQG64
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-1TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-45F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DFV81C8GES
Intel
XC4VLX100-11FF1148I
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX24-3TQ176
Microsemi Corporation
LFXP3E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C6
Intel
EP20K200EQC208-3
Intel