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Référence fabricant | TISP7380F3DR-S |
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Numéro de pièce future | FT-TISP7380F3DR-S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP7380F3DR-S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - basculement | 380V |
Tension - état d'arrêt | 270V |
Tension - On State | 5V |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | 175A |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 45A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 3 |
Capacitance | 39pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP7380F3DR-S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP7380F3DR-S-FT |
TISP4125M3LMR
Bourns Inc.
TISP4145H3LMR
Bourns Inc.
TISP4145M3LM
Bourns Inc.
TISP4145M3LMR
Bourns Inc.
TISP4150F3LM
Bourns Inc.
TISP4150F3LMR
Bourns Inc.
TISP4165H3LM
Bourns Inc.
TISP4165H3LMR
Bourns Inc.
TISP4165M3LM
Bourns Inc.
TISP4165M3LMR
Bourns Inc.
XC2S200-6FG456C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-FPQG208
Microsemi Corporation
10M16DAF256C7G
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
XC7V585T-3FFG1761E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG225C
Xilinx Inc.
EPF10K130EBI356-2
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel