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Référence fabricant | TISP7350F3DR-S |
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Numéro de pièce future | FT-TISP7350F3DR-S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP7350F3DR-S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - basculement | 350V |
Tension - état d'arrêt | 275V |
Tension - On State | 5V |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | 175A |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 45A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 3 |
Capacitance | 39pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP7350F3DR-S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP7350F3DR-S-FT |
TISP4125H3LM
Bourns Inc.
TISP4125M3LMR
Bourns Inc.
TISP4145H3LMR
Bourns Inc.
TISP4145M3LM
Bourns Inc.
TISP4145M3LMR
Bourns Inc.
TISP4150F3LM
Bourns Inc.
TISP4150F3LMR
Bourns Inc.
TISP4165H3LM
Bourns Inc.
TISP4165H3LMR
Bourns Inc.
TISP4165M3LM
Bourns Inc.
XC2V250-6FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-N3FT256C
Xilinx Inc.
XC2S150-5PQ208C
Xilinx Inc.
XC4006E-4PQ208I
Xilinx Inc.
EP20K400FC672-1
Intel
XC6VLX75T-1FF784I
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX30CF19C6N
Intel