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Référence fabricant | TISP7250H3SL |
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Numéro de pièce future | FT-TISP7250H3SL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP7250H3SL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Tension - basculement | 250V |
Tension - état d'arrêt | 200V |
Tension - On State | 5V |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | 350A |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 100A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 3 |
Capacitance | 62pF |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial - 3 Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP7250H3SL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP7250H3SL-FT |
TISP4115H3LMR-S
Bourns Inc.
TISP4115M3LMFR
Bourns Inc.
TISP4115M3LMFR-S
Bourns Inc.
TISP4115M3LMR-S
Bourns Inc.
TISP4125F3LMFR
Bourns Inc.
TISP4125F3LMFR-S
Bourns Inc.
TISP4125F3LMR-S
Bourns Inc.
TISP4125H3LMFR
Bourns Inc.
TISP4125H3LMFR-S
Bourns Inc.
TISP4125M3LMFR
Bourns Inc.
EX256-TQG100
Microsemi Corporation
XC7A50T-L1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FG456I
Xilinx Inc.
APA300-FG144M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3
Intel
EP3SL200F1517C3
Intel
5SGXEA7N2F45I3LN
Intel
XC6VLX130T-1FF1156I
Xilinx Inc.
XA6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-4MG184C
Lattice Semiconductor Corporation