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Référence fabricant | TISP7125F3DR-S |
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Numéro de pièce future | FT-TISP7125F3DR-S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP7125F3DR-S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - basculement | 125V |
Tension - état d'arrêt | 100V |
Tension - On State | 5V |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | 175A |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 45A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 3 |
Capacitance | 47pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP7125F3DR-S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP7125F3DR-S-FT |
TISP4095M3LMR-S
Bourns Inc.
TISP4115H3LM
Bourns Inc.
TISP4115H3LMR
Bourns Inc.
TISP4115M3LM
Bourns Inc.
TISP4115M3LMR
Bourns Inc.
TISP4125F3LM
Bourns Inc.
TISP4125F3LMR
Bourns Inc.
TISP4125H3LM
Bourns Inc.
TISP4125M3LMR
Bourns Inc.
TISP4145H3LMR
Bourns Inc.
LCMXO640C-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3042L-8VQ100C
Xilinx Inc.
EPF10K130EFC672-3
Intel
5SGSED8K3F40C4N
Intel
5SGXEA9K2H40I2
Intel
5SGXEA9K3H40I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144
Microsemi Corporation
5CGXFC3B7U19C8N
Intel
EP4CGX110DF31I7
Intel