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Référence fabricant | TISP7082F3DR-S |
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Numéro de pièce future | FT-TISP7082F3DR-S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP7082F3DR-S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - basculement | 82V |
Tension - état d'arrêt | 66V |
Tension - On State | 5V |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | 80A |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 40A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 3 |
Capacitance | 66pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP7082F3DR-S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP7082F3DR-S-FT |
TISP4095M3LMR
Bourns Inc.
TISP4095M3LMR-S
Bourns Inc.
TISP4115H3LM
Bourns Inc.
TISP4115H3LMR
Bourns Inc.
TISP4115M3LM
Bourns Inc.
TISP4115M3LMR
Bourns Inc.
TISP4125F3LM
Bourns Inc.
TISP4125F3LMR
Bourns Inc.
TISP4125H3LM
Bourns Inc.
TISP4125M3LMR
Bourns Inc.
LCMXO640E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-BGG456I
Microsemi Corporation
A3P125-2VQG100
Microsemi Corporation
EP1SGX25DF672C6
Intel
EPF10K100EFI256-2
Intel
5SGXEA4H3F35I3L
Intel
XC2VP2-6FFG672C
Xilinx Inc.
XC7A25T-1CPG238C
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel