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Référence fabricant | TISP61089BGDR-S |
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Numéro de pièce future | FT-TISP61089BGDR-S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP61089BGDR-S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Tension - basculement | 64V |
Tension - état d'arrêt | 170V |
Tension - On State | - |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | - |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 30A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 2 |
Capacitance | 100pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP61089BGDR-S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP61089BGDR-S-FT |
TISP4290M3LMR
Bourns Inc.
TISP4300H3LM
Bourns Inc.
TISP4300H3LMR
Bourns Inc.
TISP4300M3LM
Bourns Inc.
TISP4320F3LM
Bourns Inc.
TISP4320F3LMR
Bourns Inc.
TISP4350H3LM
Bourns Inc.
TISP4350H3LMR
Bourns Inc.
TISP4350M3LM
Bourns Inc.
TISP4350M3LMR
Bourns Inc.
XC4005E-4PQ100I
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-3VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD3E2H29I3LN
Intel
10AX022E4F29E3LG
Intel
5CGXFC4F7M11C8N
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel