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Référence fabricant | TISP5115H3BJR-S |
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Numéro de pièce future | FT-TISP5115H3BJR-S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP5115H3BJR-S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - basculement | 115V |
Tension - état d'arrêt | 90V |
Tension - On State | 3V |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | 300A |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 100A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 1 |
Capacitance | 250pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-214AA, SMB |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP5115H3BJR-S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP5115H3BJR-S-FT |
TISP4025H1BJR-S
Bourns Inc.
TISP4030H1BJR-S
Bourns Inc.
TISP4011H1BJR-S
Bourns Inc.
TISP3125F3SL
Bourns Inc.
TISP3150F3SL
Bourns Inc.
TISP3180F3SL
Bourns Inc.
TISP3072F3SL
Bourns Inc.
TISP3082F3SL
Bourns Inc.
TISP4395H3BJR-S
Bourns Inc.
ACTP250J1BJR-S
Bourns Inc.
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC484-1
Intel
EP1K30FI256-2N
Intel
5SGXEA5K3F40C4N
Intel
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
A40MX04-PLG84I
Microsemi Corporation
A40MX02-3PQG100
Microsemi Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10M16DCU324A7G
Intel
EPF10K100ABI356-3
Intel