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Référence fabricant | TISP4350M3BJR |
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Numéro de pièce future | FT-TISP4350M3BJR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP4350M3BJR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Tension - basculement | 350V |
Tension - état d'arrêt | 275V |
Tension - On State | 3V |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | 220A |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 50A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 1 |
Capacitance | 83pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-214AA, SMB |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP4350M3BJR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP4350M3BJR-FT |
TISP4400M3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4015H1BJR-S
Bourns Inc.
TISP4070M3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4350H3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4040H1BJR-S
Bourns Inc.
TISP4250H3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4350M3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4500H3BJR-S
Bourns Inc.
TISP5070H3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4240M3BJR-S
Bourns Inc.
A40MX02-1VQG80
Microsemi Corporation
XCS20-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-4FT256I
Xilinx Inc.
XC7S100-1FGGA484I
Xilinx Inc.
EP4SGX290NF45C3
Intel
XC7V2000T-1FLG1925I
Xilinx Inc.
M1A3P250-FGG144
Microsemi Corporation
LFX200B-03FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-5B256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFD3H3F35I3N
Intel