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Référence fabricant | TISP4200H3BJR |
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Numéro de pièce future | FT-TISP4200H3BJR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP4200H3BJR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Tension - basculement | 200V |
Tension - état d'arrêt | 155V |
Tension - On State | 3V |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | 300A |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 100A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 1 |
Capacitance | 74pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-214AA, SMB |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP4200H3BJR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP4200H3BJR-FT |
TISP4180J3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4200J3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4200M3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4250J3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4265H4BJR-S
Bourns Inc.
TISP4290J3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4290T3BJR-S
Bourns Inc.
TISP4350H4BJR-S
Bourns Inc.
TISP4350J1BJR-S
Bourns Inc.
TISP5095H3BJR-S
Bourns Inc.
XC4005XL-3VQ100I
Xilinx Inc.
M2GL050-1FGG484I
Microsemi Corporation
5SEE9H40C4N
Intel
EP4SE360F35I4N
Intel
A40MX02-1PLG44
Microsemi Corporation
XC2VP7-6FF672C
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB1G4F35C5N
Intel
10AX048E2F29E1HG
Intel
EP20K60EQC240-1X
Intel