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Référence fabricant | TISP4165M3LMFR |
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Numéro de pièce future | FT-TISP4165M3LMFR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP4165M3LMFR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Tension - basculement | 165V |
Tension - état d'arrêt | 135V |
Tension - On State | 3V |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | 220A |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 50A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 1 |
Capacitance | 65pF |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) (Formed Leads) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP4165M3LMFR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP4165M3LMFR-FT |
R3604-4DR-S
Bourns Inc.
R3653-3DR-S
Bourns Inc.
R3703AJR-S
Bourns Inc.
R3705BJR-S
Bourns Inc.
R3736-S
Bourns Inc.
R3750BJR-S
Bourns Inc.
R3753DR-S
Bourns Inc.
R3767-S
Bourns Inc.
R7W080DR-S
Bourns Inc.
R7W120DR-S
Bourns Inc.
A40MX04-VQG80A
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150-3CSG484C
Xilinx Inc.
XC7A100T-3FGG484E
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M2GL025TS-1VFG400I
Microsemi Corporation
10CL006YU256I7G
Intel
5SGXEABN2F45C2LN
Intel
XC7A50T-3CPG236E
Xilinx Inc.
LFE2-12SE-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation