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Référence fabricant | TISP4165H3LMFR |
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Numéro de pièce future | FT-TISP4165H3LMFR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP4165H3LMFR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Tension - basculement | 165V |
Tension - état d'arrêt | 135V |
Tension - On State | 3V |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | 300A |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 100A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 1 |
Capacitance | 74pF |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) (Formed Leads) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP4165H3LMFR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP4165H3LMFR-FT |
R3604-1DR-S
Bourns Inc.
R3604-2DR-S
Bourns Inc.
R3604-3DR-S
Bourns Inc.
R3604-4DR-S
Bourns Inc.
R3653-3DR-S
Bourns Inc.
R3703AJR-S
Bourns Inc.
R3705BJR-S
Bourns Inc.
R3736-S
Bourns Inc.
R3750BJR-S
Bourns Inc.
R3753DR-S
Bourns Inc.
LFXP2-8E-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA1000-FG896M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
A1425A-1VQG100I
Microsemi Corporation
EP1AGX35CF484C6
Intel
EP3SL70F484C4
Intel
EP20K200EFC484-1X
Intel
5SGXMA7N3F40C2N
Intel
XC7A75T-1CSG324C
Xilinx Inc.
EPF10K200SRC240-1X
Intel