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Référence fabricant | TISP3260F3DR-S |
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Numéro de pièce future | FT-TISP3260F3DR-S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TISP3260F3DR-S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Tension - basculement | 260V |
Tension - état d'arrêt | 200V |
Tension - On State | 3V |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | 175A |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 35A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 2 |
Capacitance | 95pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP3260F3DR-S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TISP3260F3DR-S-FT |
TISP4260H3LM
Bourns Inc.
TISP4260H3LMR
Bourns Inc.
TISP4260M3LM
Bourns Inc.
TISP4290F3LM
Bourns Inc.
TISP4290F3LMR
Bourns Inc.
TISP4290H3LM
Bourns Inc.
TISP4290H3LMR
Bourns Inc.
TISP4290M3LM
Bourns Inc.
TISP4290M3LMR
Bourns Inc.
TISP4300H3LM
Bourns Inc.
A40MX02-1VQG80
Microsemi Corporation
XCS20-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-4FT256I
Xilinx Inc.
XC7S100-1FGGA484I
Xilinx Inc.
EP4SGX290NF45C3
Intel
XC7V2000T-1FLG1925I
Xilinx Inc.
M1A3P250-FGG144
Microsemi Corporation
LFX200B-03FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-5B256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFD3H3F35I3N
Intel