maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / THS501R0J
Référence fabricant | THS501R0J |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-THS501R0J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THS, CGS |
THS501R0J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 50W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.669" (17.00mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS501R0J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THS501R0J-FT |
THS15R15J
TE Connectivity Passive Product
THS253R3J
TE Connectivity Passive Product
THS10330RJ
TE Connectivity Passive Product
THS15120RJ
TE Connectivity Passive Product
THS255R1J
TE Connectivity Passive Product
THS1047RJ
TE Connectivity Passive Product
THS1547RJ
TE Connectivity Passive Product
THS2527RJ
TE Connectivity Passive Product
THS101K0J
TE Connectivity Passive Product
THS10R05J
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel