maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / THS2510RJ
Référence fabricant | THS2510RJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-THS2510RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THS, CGS |
THS2510RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 25W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.591" (15.00mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS2510RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THS2510RJ-FT |
TE750B120RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B470RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B150RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B180RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B1K2J
TE Connectivity Passive Product
TE500B1K5J
TE Connectivity Passive Product
TE500B1K8J
TE Connectivity Passive Product
TE500B1R0J
TE Connectivity Passive Product
TE500B1R5J
TE Connectivity Passive Product
TE500B1R8J
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel