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Référence fabricant | THJD226K025RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJD226K025RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJD226K025RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD226K025RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJD226K025RJN-FT |
F951C475MPAAQ2
AVX Corporation
F951A106MPAAQ2
AVX Corporation
F950G107KPAAQ2
AVX Corporation
F950J476MPAAQ2
AVX Corporation
F951E105MPAAQ2
AVX Corporation
F950G477KBAAQ2
AVX Corporation
F950G477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A226MPAAQ2
AVX Corporation
F951C476MBAAQ2
AVX Corporation
XC2S50-5FG256I
Xilinx Inc.
XC4020XL-09PQ208C
Xilinx Inc.
AGLN060V5-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGSED6N2F45I2LN
Intel
XC7A200T-1FBG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQ100I
Microsemi Corporation
LFEC33E-4FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-1FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057N2F40E2LG
Intel