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Référence fabricant | THJD226K025RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJD226K025RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJD226K025RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD226K025RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJD226K025RJN-FT |
F951C475MPAAQ2
AVX Corporation
F951A106MPAAQ2
AVX Corporation
F950G107KPAAQ2
AVX Corporation
F950J476MPAAQ2
AVX Corporation
F951E105MPAAQ2
AVX Corporation
F950G477KBAAQ2
AVX Corporation
F950G477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A226MPAAQ2
AVX Corporation
F951C476MBAAQ2
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel