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Référence fabricant | THJD107K010RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJD107K010RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJD107K010RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD107K010RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJD107K010RJN-FT |
F950G477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A226MPAAQ2
AVX Corporation
F951C476MBAAQ2
AVX Corporation
F950J157MBAAQ2
AVX Corporation
F950J337KBAAQ2
AVX Corporation
F950J337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C106MPAAQ2
AVX Corporation
F951E475MPAAQ2
AVX Corporation
LAXP2-5E-5TN144E
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-2PQG100I
Microsemi Corporation
M2GL050-FCSG325I
Microsemi Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C5F256C8
Intel
10AX048E3F29E2SG
Intel
A54SX08-FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CE55F29C7
Intel