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Référence fabricant | THJC476M016RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJC476M016RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJC476M016RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 800 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2312 (6032 Metric) |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | C |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC476M016RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJC476M016RJN-FT |
F950J336MPAAQ2
AVX Corporation
F950J686MPAAQ2
AVX Corporation
F951A106MRAAQ2
AVX Corporation
F951A156MPAAQ2
AVX Corporation
F951A685MPAAQ2
AVX Corporation
F951C155MPAAQ2
AVX Corporation
F951C225MPAAQ2
AVX Corporation
F951C335MPAAQ2
AVX Corporation
F951C475MRAAQ2
AVX Corporation
F951D225MPAAQ2
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel