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Référence fabricant | THJB474K035RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJB474K035RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJB474K035RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 10 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB474K035RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJB474K035RJN-FT |
THJD476M016RJN
AVX Corporation
THJD685M035RJN
AVX Corporation
THJD686M016RJN
AVX Corporation
TPSD157M006R0050
AVX Corporation
TPSD157M006R0125
AVX Corporation
TPSD157M006Y0125
AVX Corporation
TPSD157M010R0085
AVX Corporation
THJC476M010RJN
AVX Corporation
THJC106K025RJN
AVX Corporation
THJC226K016RJN
AVX Corporation
XC6SLX45-2FG484C
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ208
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG256
Microsemi Corporation
A54SX32A-1PQG208
Microsemi Corporation
EP2A40F672C7
Intel
EP4SGX530NF45C4N
Intel
XC5VTX150T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
XC7K420T-3FFG1156E
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation