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Référence fabricant | THGBMNG5D1LBAIL |
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Numéro de pièce future | FT-THGBMNG5D1LBAIL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | e•MMC™ |
THGBMNG5D1LBAIL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NAND (MLC) |
Taille mémoire | 4G (512M x 8) |
Fréquence d'horloge | 200MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | eMMC |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 153-WFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 153-WFBGA (11.5x13) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGBMNG5D1LBAIL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THGBMNG5D1LBAIL-FT |
W631GG6KB-11 TR
Winbond Electronics
W631GG6KB-12 TR
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W631GG6KB-15 TR
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W631GG6KB12I
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W631GG6KB12I TR
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W631GG6KB15I
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W631GG6KB15I TR
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W631GU6KB-12
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W631GU6KB-12 TR
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W631GU6KB-15
Winbond Electronics
EP2C5T144C7
Intel
XCV600-6FG676C
Xilinx Inc.
EP4CGX110CF23I7N
Intel
10M04SFE144C8G
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
A42MX16-FPQ100
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HE-4FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230DF29C2X
Intel
EPF81500ARC240-3
Intel