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Référence fabricant | THGBMHG9C4LBAIR |
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Numéro de pièce future | FT-THGBMHG9C4LBAIR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | e•MMC™ |
THGBMHG9C4LBAIR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NAND |
Taille mémoire | 512Gb (64G x 8) |
Fréquence d'horloge | 52MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | eMMC |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 153-WFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 153-WFBGA (11.5x13) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGBMHG9C4LBAIR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THGBMHG9C4LBAIR-FT |
W25Q256JVCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ
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W25Q32JVTCIQ TR
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W25Q64JVTCIQ
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W25Q128FVCIG
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W25Q128FVCIP
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W25Q128FVCJF
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XC3S1400A-4FG676I
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M2GL090T-FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5U-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7F27I7N
Intel
EP3C80U484C7N
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5SGXMA4K2F35I2N
Intel
XCV100-5BG256I
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XC2VP40-6FFG1148C
Xilinx Inc.
XC4VFX20-10FF672C
Xilinx Inc.
XC7K355T-1FF901I
Xilinx Inc.