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Référence fabricant | THGBMHG8C4LBAWR |
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Numéro de pièce future | FT-THGBMHG8C4LBAWR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | e•MMC™ |
THGBMHG8C4LBAWR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NAND |
Taille mémoire | 256Gb (32G x 8) |
Fréquence d'horloge | 52MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | eMMC |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 153-WFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 153-WFBGA (11.5x13) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGBMHG8C4LBAWR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THGBMHG8C4LBAWR-FT |
W25Q256JVCIQ
Winbond Electronics
W25Q256JVCIQ TR
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W25Q32JVTCIQ
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W25Q32JVTCIQ TR
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W25Q64JVTCIQ
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W25Q64JVTCIQ TR
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W25Q128FVCIF
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W25Q128FVCIG
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W25Q128FVCIG TR
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W25Q128FVCIP
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XC2S30-5VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P125-1PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
EP4CE15E22I8L
Intel
EP3SE110F1152C4LN
Intel
XC5VLX155T-3FFG1738C
Xilinx Inc.
LFE3-150EA-7FN1156CTW
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LFE2M50E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70E-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation