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Référence fabricant | THGBMHG6C1LBAIL |
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Numéro de pièce future | FT-THGBMHG6C1LBAIL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | e•MMC™ |
THGBMHG6C1LBAIL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NAND |
Taille mémoire | 64Gb (8G x 8) |
Fréquence d'horloge | 52MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | eMMC |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 153-WFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 153-WFBGA (11.5x13) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGBMHG6C1LBAIL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THGBMHG6C1LBAIL-FT |
W25Q128JVCIM
Winbond Electronics
W25Q128JVCIM TR
Winbond Electronics
W25Q128JVCIQ
Winbond Electronics
W25Q128JVCIQ TR
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W25Q256JVCIM
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W25Q256JVCIM TR
Winbond Electronics
W25Q256JVCIQ
Winbond Electronics
W25Q256JVCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ
Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ TR
Winbond Electronics
XC3S200A-5FG320C
Xilinx Inc.
M2GL010-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXMBBR3H43C2LN
Intel
XC5VLX50-1FFG1153C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CS324I
Xilinx Inc.
ICE40LM1K-CM36TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34I2SGES
Intel
5AGXBB3D4F35C5N
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