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Référence fabricant | THGAF8G8T23BAIL |
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Numéro de pièce future | FT-THGAF8G8T23BAIL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Consumer UFS |
THGAF8G8T23BAIL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NAND |
Taille mémoire | 256Gb (32G x 8) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | UFS |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 153-WFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 153-WFBGA (11.5x13) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGAF8G8T23BAIL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THGAF8G8T23BAIL-FT |
W631GG6KB-12 TR
Winbond Electronics
W631GG6KB-15 TR
Winbond Electronics
W631GG6KB12I
Winbond Electronics
W631GG6KB12I TR
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W631GG6KB15I
Winbond Electronics
W631GG6KB15I TR
Winbond Electronics
W631GU6KB-12
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W631GU6KB-12 TR
Winbond Electronics
W631GU6KB-15
Winbond Electronics
W631GU6KB-15 TR
Winbond Electronics
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
EP4S100G2F40I1N
Intel
5SGXMA5H2F35I3LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC5VLX330T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC6SLX4-2CPG196I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FBG329
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HC-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE110F780C4LN
Intel