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Référence fabricant | THGAF8G8T23BAIL |
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Numéro de pièce future | FT-THGAF8G8T23BAIL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Consumer UFS |
THGAF8G8T23BAIL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NAND |
Taille mémoire | 256Gb (32G x 8) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | UFS |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 153-WFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 153-WFBGA (11.5x13) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGAF8G8T23BAIL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THGAF8G8T23BAIL-FT |
W631GG6KB-12 TR
Winbond Electronics
W631GG6KB-15 TR
Winbond Electronics
W631GG6KB12I
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W631GG6KB12I TR
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W631GG6KB15I
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W631GG6KB15I TR
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W631GU6KB-12
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W631GU6KB-12 TR
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W631GU6KB-15
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W631GU6KB-15 TR
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APA750-FG896A
Microsemi Corporation
AGLN125V2-VQ100I
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1CQC
Microchip Technology
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Intel
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Intel
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Microsemi Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
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