Référence fabricant | THCV218 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-THCV218 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THine® |
THCV218 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Deserializer |
Débit de données | 3.4Gbs |
Type d'entrée | V-by-One®HS |
Le type de sortie | CMOS/TTL |
Nombre d'entrées | 2 |
Nombre de sorties | 42 |
Tension - Alimentation | 1.8V, 3.3V |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 145-TFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 145-TFBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THCV218 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THCV218-FT |
MAX9248ETM+T
Maxim Integrated
MAX9272GTM+
Maxim Integrated
MAX9272GTM+T
Maxim Integrated
MAX9272GTM/V+
Maxim Integrated
MAX9272GTM/V+T
Maxim Integrated
MAX9277GTM/V+GG7
Maxim Integrated
MAX9277GTM/V+TGG7
Maxim Integrated
MAX9281GTM/V+GG7
Maxim Integrated
MAX9281GTM/V+TGG7
Maxim Integrated
MAX9288GTM/V+TGG7
Maxim Integrated
LFEC6E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S500E-4FT256Q
Xilinx Inc.
A3PE600-FGG484
Microsemi Corporation
A42MX36-PQG208
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP1K100FI484-2N
Intel
XC6VHX565T-1FFG1924C
Xilinx Inc.
10AX115U4F45I3SG
Intel
EP2AGZ300FF35C3N
Intel
EP4SGX110FF35C3
Intel