Référence fabricant | THCV217 |
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Numéro de pièce future | FT-THCV217 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THine® |
THCV217 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Serializer |
Débit de données | 3.4Gbps |
Type d'entrée | CMOS/TTL |
Le type de sortie | V-by-One®HS |
Nombre d'entrées | 42 |
Nombre de sorties | 2 |
Tension - Alimentation | 1.8V, 3.3V |
Température de fonctionnement | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 105-TFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 105-TFBGA (10x10) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THCV217 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THCV217-FT |
MAX9272GTM+T
Maxim Integrated
MAX9272GTM/V+
Maxim Integrated
MAX9272GTM/V+T
Maxim Integrated
MAX9277GTM/V+GG7
Maxim Integrated
MAX9277GTM/V+TGG7
Maxim Integrated
MAX9281GTM/V+GG7
Maxim Integrated
MAX9281GTM/V+TGG7
Maxim Integrated
MAX9288GTM/V+TGG7
Maxim Integrated
MAX3892EGH+
Maxim Integrated
MAX3892EGH+T
Maxim Integrated
A54SX16A-1FG256I
Microsemi Corporation
XC7A200T-3FBG484E
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
LFE2-70SE-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-6MG184C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-1300C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N4F45I3SGES
Intel
EPF10K30BC356-3
Intel
EP4SGX360HF35C2N
Intel