Référence fabricant | THCV214 |
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Numéro de pièce future | FT-THCV214 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, THine® |
THCV214 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Deserializer |
Débit de données | - |
Type d'entrée | LVDS |
Le type de sortie | CMOS/TTL |
Nombre d'entrées | 1 |
Nombre de sorties | 18 |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 48-TQFP |
Package d'appareils du fournisseur | 48-TQFP (7x7) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THCV214 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THCV214-FT |
MAX9242EUM+T
Maxim Integrated
MAX9242EUM/V+
Maxim Integrated
MAX9242EUM/V+T
Maxim Integrated
MAX9242GUM+D
Maxim Integrated
MAX9242GUM+TD
Maxim Integrated
MAX9242GUM/V+
Maxim Integrated
MAX9242GUM/V+T
Maxim Integrated
MAX9244EUM+D
Maxim Integrated
MAX9244EUM+TD
Maxim Integrated
MAX9244EUM/V+
Maxim Integrated
LFXP6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XCV50E-6FG256C
Xilinx Inc.
M2GL060T-1FCSG325
Microsemi Corporation
M2GL010TS-1FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEA7K2F40C2
Intel
EP3SL200F1152C2N
Intel
XC5VFX70T-2FFG665C
Xilinx Inc.
EP2AGX190FF35C6N
Intel