Référence fabricant | THCV213 |
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Numéro de pièce future | FT-THCV213 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, THine® |
THCV213 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Serializer |
Débit de données | - |
Type d'entrée | CMOS/TTL |
Le type de sortie | LVDS |
Nombre d'entrées | 18 |
Nombre de sorties | 2 |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 48-TQFP |
Package d'appareils du fournisseur | 48-TQFP (7x7) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THCV213 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THCV213-FT |
MAX9207EAI+T
Maxim Integrated
MAX9206EAI/V+
Maxim Integrated
MAX9206EAI/V+T
Maxim Integrated
MAX9208EAI+T
Maxim Integrated
MAX3680EAI
Maxim Integrated
MAX3680EAI-T
Maxim Integrated
MAX9205EAI/V+
Maxim Integrated
MAX9205EAI/V+T
Maxim Integrated
ISL34341INZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL34341INZ-T13
Renesas Electronics America Inc.
XCS10-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC7S50-1FGGA484I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484
Microsemi Corporation
A54SX16P-VQ100M
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C6
Intel
5SGSMD6K3F40C2LN
Intel
LCMXO2280C-3FT324C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34I3LG
Intel
EP3CLS70F780C8
Intel
5AGZME1H3F35C4N
Intel