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Référence fabricant | TH58BYG3S0HBAI6 |
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Numéro de pièce future | FT-TH58BYG3S0HBAI6 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Benand™ |
TH58BYG3S0HBAI6 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NAND (SLC) |
Taille mémoire | 8Gb (1G x 8) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 25ns |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | - |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 1.95V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | - |
Package d'appareils du fournisseur | 67-VFBGA (6.5x8) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH58BYG3S0HBAI6 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TH58BYG3S0HBAI6-FT |
S99GL016A
Cypress Semiconductor Corp
S99GL01GP0609
Cypress Semiconductor Corp
S99GL032AB
Cypress Semiconductor Corp
S99GL032AU
Cypress Semiconductor Corp
S99GL064AB
Cypress Semiconductor Corp
S99GL064AU
Cypress Semiconductor Corp
S99GL064N0019
Cypress Semiconductor Corp
S99GL064N0030
Cypress Semiconductor Corp
S99GL064N90TFI060
Cypress Semiconductor Corp
S99GL08GT
Cypress Semiconductor Corp
APA750-FG896A
Microsemi Corporation
AGLN125V2-VQ100I
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1CQC
Microchip Technology
EP4CE6F17C8
Intel
10AX027H2F35I2LG
Intel
A42MX09-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C4N
Intel
5CEFA2M13C8N
Intel
EP4SGX110FF35C2XN
Intel