maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / TE50B3R3J
Référence fabricant | TE50B3R3J |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-TE50B3R3J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TE, CGS |
TE50B3R3J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 50W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±440ppm/°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 225°C |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Revêtement, type de logement | Silicone Coated |
Fonction de montage | Brackets |
Taille / Dimension | 1.102" Dia x 4.016" L (28.00mm x 102.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Tubular |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE50B3R3J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TE50B3R3J-FT |
TE2000B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2000B56RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2000B680RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2000B820RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2000B82RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2000B8R2J
TE Connectivity Passive Product
TE200B120RJ
TE Connectivity Passive Product
TE200B12RJ
TE Connectivity Passive Product
TE200B1K8J
TE Connectivity Passive Product
TE200B1R2J
TE Connectivity Passive Product
XCV50-5TQ144I
Xilinx Inc.
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG256C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA9K1H40I2N
Intel
XC4VSX55-12FFG1148C
Xilinx Inc.
10AX115N3F40I2SGES
Intel