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Référence fabricant | TE500B2R2JV |
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Numéro de pièce future | FT-TE500B2R2JV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TE, CGS |
TE500B2R2JV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.2 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 500W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±440ppm/°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 225°C |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Revêtement, type de logement | Silicone Coated |
Fonction de montage | Brackets |
Taille / Dimension | 1.969" Dia x 12.441" L (50.00mm x 316.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Tubular |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE500B2R2JV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TE500B2R2JV-FT |
F30J2R0
Ohmite
F30J3R0
Ohmite
F30J400
Ohmite
F30J40R
Ohmite
F30J4K0
Ohmite
F30J5K0
Ohmite
F30J7K5
Ohmite
F40J10R
Ohmite
F40J1K0
Ohmite
F40J1R0
Ohmite
ICE5LP4K-SG48ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-5TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV300E-8FG456C
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
10AX032H4F35E3LG
Intel
10M08SCE144C8G
Intel
XC4VFX40-11FFG672C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CSG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70E-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation