maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / TE300B27RJ
Référence fabricant | TE300B27RJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-TE300B27RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TE, CGS |
TE300B27RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 27 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 300W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±440ppm/°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 225°C |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Revêtement, type de logement | Silicone Coated |
Fonction de montage | Brackets |
Taille / Dimension | 1.575" Dia x 11.102" L (40.00mm x 282.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Tubular |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE300B27RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TE300B27RJ-FT |
TE120B3R3J
TE Connectivity Passive Product
TE120B3R9J
TE Connectivity Passive Product
TE120B470RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B47RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B4R7J
TE Connectivity Passive Product
TE120B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B56RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B5R6J
TE Connectivity Passive Product
TE120B680RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B68RJ
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX45-2FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-2XV
Intel
EP4CE10E22C7N
Intel
EP4SE820F43C3N
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H3F35C3N
Intel