maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / TE300B1K5J
Référence fabricant | TE300B1K5J |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-TE300B1K5J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TE, CGS |
TE300B1K5J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.5 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 300W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±440ppm/°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 225°C |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Revêtement, type de logement | Silicone Coated |
Fonction de montage | Brackets |
Taille / Dimension | 1.575" Dia x 11.102" L (40.00mm x 282.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Tubular |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE300B1K5J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TE300B1K5J-FT |
TE120B22RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B270RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B27RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B2R7J
TE Connectivity Passive Product
TE120B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B33RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B39RJ
TE Connectivity Passive Product
TE120B3R3J
TE Connectivity Passive Product
TE120B3R9J
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel