maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / TE200B560RJ
Référence fabricant | TE200B560RJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-TE200B560RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TE, CGS |
TE200B560RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 560 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 200W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±440ppm/°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 225°C |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Revêtement, type de logement | Silicone Coated |
Fonction de montage | Brackets |
Taille / Dimension | 1.575" Dia x 7.677" L (40.00mm x 195.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Tubular |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE200B560RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TE200B560RJ-FT |
1623817-6
TE Connectivity Passive Product
1623817-7
TE Connectivity Passive Product
1879020-1
TE Connectivity Passive Product
AHA25AFB-16R5
Yageo
AHA25AFB-6R04
Yageo
AHA50AFB-0R1
Yageo
AHA50AFB-0R47
Yageo
AHA50AFB-10R5
Yageo
AHA50AFB-97R6
Yageo
AHA50AJB-0R1
Yageo
XC2V250-4FG456I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A1440A-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C50F484I8
Intel
XC5VLX330-1FFG1760I
Xilinx Inc.
XC4010E-4PC84C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FFG1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF1508C5N
Intel
EP4SGX360HF35I3
Intel