maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / TE120B2R2J
Référence fabricant | TE120B2R2J |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-TE120B2R2J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TE, CGS |
TE120B2R2J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.2 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 120W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±440ppm/°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 225°C |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Revêtement, type de logement | Silicone Coated |
Fonction de montage | Brackets |
Taille / Dimension | 1.102" Dia x 7.165" L (28.00mm x 182.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Tubular |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE120B2R2J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TE120B2R2J-FT |
TE80B33RJ
TE Connectivity Passive Product
TE80B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE80B39RJ
TE Connectivity Passive Product
TE80B3R3J
TE Connectivity Passive Product
TE80B3R9J
TE Connectivity Passive Product
TE80B470RJ
TE Connectivity Passive Product
TE80B47RJ
TE Connectivity Passive Product
TE80B4R7J
TE Connectivity Passive Product
TE80B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE80B5R6J
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel