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Référence fabricant | TE100B1R0J |
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Numéro de pièce future | FT-TE100B1R0J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TE, CGS |
TE100B1R0J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 100W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±440ppm/°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 225°C |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Revêtement, type de logement | Silicone Coated |
Fonction de montage | Brackets |
Taille / Dimension | 1.102" Dia x 7.165" L (28.00mm x 182.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Tubular |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE100B1R0J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TE100B1R0J-FT |
805F4K0E
Ohmite
805F4K5E
Ohmite
805F4R0E
Ohmite
805F6K0E
Ohmite
AH075100R0JE66
Vishay Huntington Electric Inc.
AH07510R00JE66
Vishay Huntington Electric Inc.
AH0751R000JE66
Vishay Huntington Electric Inc.
AH07522R00JE66
Vishay Huntington Electric Inc.
AH07527R00JE66
Vishay Huntington Electric Inc.
AH07533R00JE66
Vishay Huntington Electric Inc.
LFXP3C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25T-2FG484C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FGG484
Microsemi Corporation
EP2S30F484C4N
Intel
XC5VSX35T-1FF665I
Xilinx Inc.
XC7VX980T-L2FFG1930E
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29I3
Intel