maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / TE1000B8R2J
Référence fabricant | TE1000B8R2J |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-TE1000B8R2J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TE, CGS |
TE1000B8R2J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 8.2 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 1000W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±440ppm/°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 225°C |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Revêtement, type de logement | Silicone Coated |
Fonction de montage | Brackets |
Taille / Dimension | 2.362" Dia x 11.811" L (60.00mm x 300.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Tubular |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE1000B8R2J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TE1000B8R2J-FT |
HSC15082RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC15018KJ
TE Connectivity Passive Product
HSC1503R3J
TE Connectivity Passive Product
HSC150100RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC1506R8J
TE Connectivity Passive Product
HSC15047RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC150200RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC150R47J
TE Connectivity Passive Product
HSC150470RJ
TE Connectivity Passive Product
NHSC1506R8J
TE Connectivity Passive Product
LFEC6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-N3FG900I
Xilinx Inc.
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
5SGSMD5K1F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45I2N
Intel
EP4SE530F43C4N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFEC3E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C5
Intel