maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Modules FPGA, Microcontrôleur, Embarqués / TE0803-02-03EG-1EB
Référence fabricant | TE0803-02-03EG-1EB |
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Numéro de pièce future | FT-TE0803-02-03EG-1EB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TE0803 |
TE0803-02-03EG-1EB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de module / carte | MPU Core |
Processeur central | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E |
Co-processeur | - |
La vitesse | - |
Taille du flash | 128MB |
Taille de la RAM | 4GB |
Type de connecteur | B2B |
Taille / Dimension | 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE0803-02-03EG-1EB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TE0803-02-03EG-1EB-FT |
CC-7U-Z111-Z1
Digi International
20-101-1321
Digi International
20-101-1320
Digi International
20-101-1300
Digi International
20-101-1195
Digi International
20-101-0955
Digi International
DC-ME-Y402-S
Digi International
DC-ME-Y402-S-B
Digi International
DC-ME-01T-C-50
Digi International
20-101-0434
Digi International
A40MX04-3VQ80I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1C3T100C7
Intel
5SGXEA4K1F35C2LN
Intel
XCKU3P-2SFVB784I
Xilinx Inc.
AGL125V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HE-6BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K20-2AJI
Microchip Technology
10AX016E3F27I1HG
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel