maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Modules FPGA, Microcontrôleur, Embarqués / TE0803-02-03EG-1EB
Référence fabricant | TE0803-02-03EG-1EB |
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Numéro de pièce future | FT-TE0803-02-03EG-1EB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TE0803 |
TE0803-02-03EG-1EB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de module / carte | MPU Core |
Processeur central | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E |
Co-processeur | - |
La vitesse | - |
Taille du flash | 128MB |
Taille de la RAM | 4GB |
Type de connecteur | B2B |
Taille / Dimension | 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE0803-02-03EG-1EB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TE0803-02-03EG-1EB-FT |
CC-7U-Z111-Z1
Digi International
20-101-1321
Digi International
20-101-1320
Digi International
20-101-1300
Digi International
20-101-1195
Digi International
20-101-0955
Digi International
DC-ME-Y402-S
Digi International
DC-ME-Y402-S-B
Digi International
DC-ME-01T-C-50
Digi International
20-101-0434
Digi International
LFXP6E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP7-7FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
5SGXMB5R3F40I3LN
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP3C16E144A7N
Intel
XC7VX1140T-G2FLG1930E
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFXP3C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C25Q240C8
Intel