maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / TDH35PR750J
Référence fabricant | TDH35PR750J |
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Numéro de pièce future | FT-TDH35PR750J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TDH35 |
TDH35PR750J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
La résistance | 750 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 35W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Package d'appareils du fournisseur | DPAK |
Taille / Dimension | 0.398" L x 0.378" W (10.10mm x 9.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.185" (4.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDH35PR750J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TDH35PR750J-FT |
ERA-1ARW4991C
Panasonic Electronic Components
ERA-1ARW5111C
Panasonic Electronic Components
ERA-1ARW512C
Panasonic Electronic Components
ERA-1ARW5231C
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ERA-1ARW5491C
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ERA-1ARW5621C
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ERA-1ARW562C
Panasonic Electronic Components
ERA-1ARW5761C
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ERA-1ARW5901C
Panasonic Electronic Components
ERA-1ARW6041C
Panasonic Electronic Components
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel