maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / TDH35P500RJE
Référence fabricant | TDH35P500RJE |
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Numéro de pièce future | FT-TDH35P500RJE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TDH35 |
TDH35P500RJE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 500 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 35W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Package d'appareils du fournisseur | DPAK |
Taille / Dimension | 0.398" L x 0.378" W (10.10mm x 9.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.185" (4.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDH35P500RJE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TDH35P500RJE-FT |
ERA-1ARW1741C
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ERA-1ARW1821C
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A1020B-VQG80C
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XC6SLX100T-4FGG900C
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XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQI
Microchip Technology
EP4CE30F23C7
Intel
XC5VLX110T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC4010L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FFG676E
Xilinx Inc.
EP3SE110F780C3
Intel