maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / TDH35P3K00J
Référence fabricant | TDH35P3K00J |
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Numéro de pièce future | FT-TDH35P3K00J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TDH35 |
TDH35P3K00J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
La résistance | 3 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 35W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Package d'appareils du fournisseur | DPAK |
Taille / Dimension | 0.398" L x 0.378" W (10.10mm x 9.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.185" (4.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDH35P3K00J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TDH35P3K00J-FT |
ERA-1ARW3571C
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ERA-1ARW362C
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LCMXO1200E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-TQ176M
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M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP4CGX75CF23I7N
Intel
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
10M04SCM153I7G
Intel