maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / TDH35P300RJ
Référence fabricant | TDH35P300RJ |
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Numéro de pièce future | FT-TDH35P300RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TDH35 |
TDH35P300RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
La résistance | 300 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 35W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Package d'appareils du fournisseur | DPAK |
Taille / Dimension | 0.398" L x 0.378" W (10.10mm x 9.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.185" (4.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDH35P300RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TDH35P300RJ-FT |
ERA-1ARW3321C
Panasonic Electronic Components
ERA-1ARW332C
Panasonic Electronic Components
ERA-1ARW3401C
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ERA-1ARW3571C
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ERA-1ARW362C
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ERA-1ARW3741C
Panasonic Electronic Components
ERA-1ARW3831C
Panasonic Electronic Components
ERA-1ARW3921C
Panasonic Electronic Components
ERA-1ARW392C
Panasonic Electronic Components
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel