maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / TDH35P2K50JE
Référence fabricant | TDH35P2K50JE |
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Numéro de pièce future | FT-TDH35P2K50JE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TDH35 |
TDH35P2K50JE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.5 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 35W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Package d'appareils du fournisseur | DPAK |
Taille / Dimension | 0.398" L x 0.378" W (10.10mm x 9.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.185" (4.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDH35P2K50JE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TDH35P2K50JE-FT |
ERA-1ARW1581C
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ERA-1ARW1621C
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ERA-1ARW162C
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XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
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M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
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A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel