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Référence fabricant | TDF8591TH/N1TJ |
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Numéro de pièce future | FT-TDF8591TH/N1TJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100 |
TDF8591TH/N1TJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Class D |
Le type de sortie | - |
Puissance de sortie max. X Canaux @ Charge | 100W x 2 @ 4 Ohm |
Tension - Alimentation | 14V ~ 29V |
Caractéristiques | Depop, Short-Circuit and Thermal Protection |
Type de montage | Surface Mount |
Température de fonctionnement | - |
Package d'appareils du fournisseur | 24-HSOP |
Paquet / caisse | 24-BSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDF8591TH/N1TJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TDF8591TH/N1TJ-FT |
TDA1308AUK,027
NXP USA Inc.
TDA1519C/N3,112
NXP USA Inc.
TDA1519C/N3C,112
NXP USA Inc.
TDA1519CJ/N3C,112
NXP USA Inc.
TDA2616/N1,112
NXP USA Inc.
TDA8945S/N1,112
NXP USA Inc.
NE58633BS,115
NXP USA Inc.
NE58633BS,157
NXP USA Inc.
TFA9882UK/N2Z
NXP USA Inc.
SA58672UK,027
NXP USA Inc.
A1425A-1PQ100C
Microsemi Corporation
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC3S400-4PQG208I
Xilinx Inc.
M2GL025T-FCSG325I
Microsemi Corporation
M2GL010-1VFG400I
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-3
Intel
5SGSMD8K3F40I4N
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6M132I
Lattice Semiconductor Corporation