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Référence fabricant | TDC566K006NSF |
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Numéro de pièce future | FT-TDC566K006NSF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TDC |
TDC566K006NSF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 56µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6V |
Type | Conformal Coated |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.250" Dia (6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.500" (12.70mm) |
Espacement des fils | 0.125" (3.18mm) |
Code de taille du fabricant | F |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDC566K006NSF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TDC566K006NSF-FT |
TARR475K010
AVX Corporation
TARR475K015
AVX Corporation
TARR475K020
AVX Corporation
TARR475M010
AVX Corporation
TARR475M015
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TARR475M020
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TARR685K010
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TARR685K015
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TARR685M006
AVX Corporation
TARR685M015
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
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XC7S15-1FTGB196C
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XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel