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Référence fabricant | TDC226K025NSF-F |
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Numéro de pièce future | FT-TDC226K025NSF-F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TDC |
TDC226K025NSF-F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Conformal Coated |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.250" Dia (6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.500" (12.70mm) |
Espacement des fils | 0.125" (3.18mm) |
Code de taille du fabricant | F |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDC226K025NSF-F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TDC226K025NSF-F-FT |
T495X336K035ZTE260
KEMET
T495X337K006ASE100
KEMET
T495X337K006ZTE100
KEMET
T495X337K010ASE060
KEMET
T495X337K010ZTE100
KEMET
T495X475K050ASE300
KEMET
T495X475M050ASE300
KEMET
T495X476K020ASE150
KEMET
T495X476K020ZTE150
KEMET
T495X476K025ZTE200
KEMET
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC5210-5PQ208C
Xilinx Inc.
AX500-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX08A-FPQG208
Microsemi Corporation
EP4SE530F43C4
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG100A
Microsemi Corporation
LFE2M35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SG
Intel
EP20K100EFC324-3N
Intel