maison / des produits / Protection de circuit / TVS - Technologie mixte / TCM1050D
Référence fabricant | TCM1050D |
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Numéro de pièce future | FT-TCM1050D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TCM1050D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Serrage | - |
La technologie | Mixed Technology |
Nombre de circuits | 2 |
Applications | Telecommunications |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TCM1050D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TCM1050D-FT |
P1701DF-1E
Littelfuse Inc.
TISP61089HDMR-S
Bourns Inc.
TISP6NTP2CDR-S
Bourns Inc.
TISP8200HDMR-S
Bourns Inc.
TISP8201HDMR-S
Bourns Inc.
TISP8210MDR-S
Bourns Inc.
TISP8211MDR-S
Bourns Inc.
TISP9110LDMR-S
Bourns Inc.
TISP9110MDMR-S
Bourns Inc.
P1001DF-1
Littelfuse Inc.
XC7A35T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A3PE1500-2PQ208I
Microsemi Corporation
A42MX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C10U256C8N
Intel
EP4CE15F17C7
Intel
5SGSMD6N3F45C2N
Intel
XC6SLX9-L1CSG324C
Xilinx Inc.
XC6SLX4-2CPG196I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50SQC208-2X
Intel