Référence fabricant | TCF25 |
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Numéro de pièce future | FT-TCF25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CUBEFuse™ TCF |
TCF25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Rectangular |
Note actuelle | 25A |
Tension nominale - AC | 600V |
Tension nominale - DC | 300V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Applications | Electrical, Industrial |
Caractéristiques | Indicating |
Classe | - |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 80°C |
Capacité de coupure à la tension nominale | 300kA AC, 100kA DC |
Type de montage | Holder |
Paquet / caisse | Blade Type, Module |
Taille / Dimension | 1.880" L x 0.750" W x 1.270" H (47.75mm x 19.05mm x 32.26mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TCF25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TCF25-FT |
FNQ-R-3/4-R1
Eaton - Bussmann Electrical Division
FNQ-R-4-R1
Eaton - Bussmann Electrical Division
FNQ-R-9
Eaton - Bussmann Electrical Division
FNQ-R-1-1/8
Eaton - Bussmann Electrical Division
FNQ-R-1-3/10
Eaton - Bussmann Electrical Division
FNQ-R-17-1/2
Eaton - Bussmann Electrical Division
FNQ-R-2-1/4
Eaton - Bussmann Electrical Division
FNQ-R-2-8/10
Eaton - Bussmann Electrical Division
FNQ-R-4-1/2
Eaton - Bussmann Electrical Division
FNQ-R-5-6/10
Eaton - Bussmann Electrical Division
XC6SLX75T-3FG676I
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1FG256
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208
Microsemi Corporation
M2GL050-1VFG400I
Microsemi Corporation
EPF6010ATC100-3N
Intel
EP4SGX290KF40I4N
Intel
5AGZME1E2H29C3N
Intel
APA750-FGG676
Microsemi Corporation